牙體缺損至齦下用嵌體修復(fù)一般有兩種方式：一種是直接法，另外一種是間接法。直接法就是在口內(nèi)進(jìn)行光學(xué)方面的掃描，使用CAD/CAM直接制作嵌體；間接法就是用取模型的方法，通過(guò)取模、灌注模型，來(lái)制作一個(gè)合格的嵌體。最主要的難點(diǎn)是由于缺損達(dá)到齦下，牙齦增生，把缺損到牙齦下的牙體部分具體情況表達(dá)清楚。不管是采用直接法和間接法，首先都要把牙齦排開。排開牙齦的方式有機(jī)械法排齦，就是采用排齦線，用機(jī)械的方法把牙齦排開。如采用機(jī)械的方法不能把牙齦很好地排開，要采取手術(shù)的辦法，一般在局部進(jìn)行麻醉，采取高頻電刀，把增生的牙齦切除，這樣就能把缺損到牙齦下的牙體組織具體情況表達(dá)出來(lái)。
